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台胜科:预期今年硅晶圆市场恐供过于求

2019-05-29 10:22来源:365bet手机下载|官网
导读:台胜科指出,通讯、消费电子等终端需求逐步放缓,预期今年半导体景气恐较去年减缓。

半导体硅晶圆厂台胜科对今年市况看法保守,预期今年硅晶圆市场恐供过于求。

台胜科:预期今年硅晶圆市场恐供过于求

台胜科营业报告书出炉,表示国际半导体产业协会(SEMI)考量存储器产业前景有疑虑,将今年全球晶圆厂设备投资金额由原先预测的成长7%,下修至衰退8%,对半导体产业景气提出警讯。

除半导体第1季处于库存调整外,台胜科指出,通讯、消费电子等终端需求逐步放缓,预期今年半导体景气恐较去年减缓。

此外,全球智能手机市场逐渐饱和,连带影响对半导体供应链的下单力道,恐将对半导体造成需求下滑的严重冲击。台胜科预期,因半导体市场仍不明朗,今年硅晶圆市场恐供过于求。

之前有晶圆市场报告分析:

2017年再生硅晶圆市场成长18%,达5.10亿美元,2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长,上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而,未来成长幅度预料将会递减,到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。

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关键词 :
晶圆代工 台胜科
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